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2,0 W/mK Ultrasoft CPU-Kühlkörper-Auflage, grünes thermisches thermisches Gap-Filler 45 der Silikon-Auflagen TIF100-20-07E Ufer 00

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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2,0 W/mK Ultrasoft CPU-Kühlkörper-Auflage, grünes thermisches thermisches Gap-Filler 45 der Silikon-Auflagen TIF100-20-07E Ufer 00

2.0 W/mK Ultrasoft CPU Heatsink Pad , Green Thermal Silicone Pads TIF100-20-07E thermal gap filler 45 Shore 00
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Großes Bild :  2,0 W/mK Ultrasoft CPU-Kühlkörper-Auflage, grünes thermisches thermisches Gap-Filler 45 der Silikon-Auflagen TIF100-20-07E Ufer 00

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-20-07E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Thermisches conductivity& Compostion: 1,5 W/m-K Dichte: 2,85 g/cm³
Hitze-Kapazität: 1 L /g-K Farbe: Grün
Continuos verwenden Temp: -50 zu 200℃
Markieren:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

45 Ufer 00 CPU-Kühlkörper-Auflage

2,0 W/mK füllt Ultrasoft CPU-Kühlkörper-Auflage, grünes thermisches Silikon TIF100-20-07E thermisches Gap-Filler 45 Ufer 00 auf

 

 

Unternehmensprofil

 Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. ist eine R&D- und Produktionsfirma, wir haben viele Fertigungsstraßen und Verfahrenstechnik von thermischen leitfähigen Materialien, besitzt moderne Produktionsausrüstung und optimierter Prozess, kann verschiedene thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen zur Verfügung stellen.

 

Das TIF100-20-07E ist nicht nur entworfen, um die AbstandsWärmeübertragung zu nutzen, um Abstände zu füllen, die Wärmeübertragung zwischen Heizung und abkühlenden Teilen abzuschließen, aber auch Isolierung, die Dämpfung spielte und und so weiter versiegelt, um die Ausrüstungsminiaturisierung zu treffen und ultradünne Entwurf Anforderungen, die eine Hochtechnologie und ein Gebrauch und die Stärke von der breiten Palette von Anwendungen ist, ist auch ein ausgezeichnetes Wärmeleitfähigkeitsfüllermaterial.

 

 

2,0 W/mK Ultrasoft CPU-Kühlkörper-Auflage, grünes thermisches thermisches Gap-Filler 45 der Silikon-Auflagen TIF100-20-07E Ufer 00 0


Eigenschaften:


> Gutes thermisches leitfähiges: 2,0 W/mK

 

> Natürlich klebrig, nicht weitere klebende Beschichtung benötigend
 > weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen
> verfügbar unterscheidet herein sich Stärke


Anwendungen:


> Abkühlende Komponenten zu den Fahrgestellen des Rahmens
  > Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher-Antriebe
> erhitzen Sie sinkende Wohnung an Führen-beleuchtetem BLAUEM in LCD
> LED-Fernsehen und Führen-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Gedächtnismodule
 > thermische Lösungen des Mikrowärmerohrs
 > Automobilmaschinensteuergeräte
> Telekommunikations-Hardware
> tragbare Handelektronik
> Halbleiter automatisiertes Testgerät (ASS)

 

   
Typische Eigenschaften von TIF™100-20-07E Reihen
Farbe

Grün

Sichtbarmachung Zusammengesetzte Stärke hermalImpedance
@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
*** 10mils/0,254 Millimeter 0,21
20mils/0,508 Millimeter 0,27
Dichte
2,80 g /cc ASTM D297

30mils/0,762 Millimeter

0,39

40mils/1,016 Millimeter

0,43
Hitze-Kapazität
1 L /g-K ASTM C351

50mils/1,270 Millimeter

0,50

60mils/1,524 Millimeter

0,58

Härte
45 Ufer 00 ASTM 2240

70mils/1,778 Millimeter

0,65

80mils/2,032 Millimeter

0,76
Dehnfestigkeit

55 ps

ASTM D412

90mils/2,286 Millimeter

0,85

100mils/2,540 Millimeter

0,94
Continuos verwenden Temp
-50 zu 200℃

***

110mils/2,794 Millimeter

1,00

120mils/3,048 Millimeter

1,07
Durchschlagsspannung
>10000 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

1,16

140mils/3,556 Millimeter

1,25
Dielektrizitätskonstante
7,5 MHZ ASTM D150

150mils/3,810 Millimeter

1,31

160mils/4,064 Millimeter

1,38
Spezifischer Durchgangswiderstand
8X1012Ohm-meter ASTM D257

170mils/4,318 Millimeter

1,43

180mils/4,572 Millimeter

1,50
Feuerwiderstandsklasse
94 V0

gleichwertiges UL

190mils/4,826 Millimeter

1,60

200mils/5,080 Millimeter

1,72
Wärmeleitfähigkeit
2,0 W/m-K ASTM D5470 Visua L ASTM D751 ASTM D5470

 

 
Empfindlicher Kleber Peressure:
   
                 
Antragkleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.
Antragkleber auf doppelter Seite mit Suffix „A2“.

Verstärkung:
   
           
TIF-™ Reihenblattart kann mit dem verstärkten Fiberglas hinzufügen.
 

Bescheinigungen:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

IECQ QC-080000:2017

UL

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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