Nachricht senden
Startseite ProdukteThermisches Gap füllen auf

Professionelle thermisch leitfähige Pads für RDRAM-Speichermodule

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Professionelle thermisch leitfähige Pads für RDRAM-Speichermodule

Professional Thermal Conductive Pads For RDRAM Memory Modules
Professional Thermal Conductive Pads For RDRAM Memory Modules
video play

Großes Bild :  Professionelle thermisch leitfähige Pads für RDRAM-Speichermodule

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Modellnummer: TIF7180HM-Wärmepolster
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Zertifizierung: IATF16949 Schlüsselwort: Thermal Gap Pad
Teilnummer: TIF7180HM Anwendungen: Kühlkomponenten zum Rahmenwerk
Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/m-K Name: Professionelle und leistungsfähige leitfähige Pads für RDRAM-Speichermodule
Markieren:

6.0 W/m-K Wärmeleitende Pads

,

RDRAM-Speichermodule

,

TIF7180HM-Wärmepolster

Professionelle und leistungsfähige leitfähige Pads für RDRAM-Speichermodule

 

     DieTIF7180MVerwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

 

TIF700HM-Serie-Datenblatt.pdf

 

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:6.0W/mK 

>Stärke: 4,5 mmT

> Härte: 45 ± 5 Strand 00

>Farbe: Grau

>RoHS-konform
>UL anerkannt
>Einfache Freisetzungskonstruktion

 

 

 

 

 

 

Anwendungen

>Kühlkomponenten zum Rahmenwerk

>Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher

>Wärmesinking Gehäuse bei LED-beleuchteten BLU in LCD

>LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten

>RDRAM-Speichermodule

>Mikroheizrohr-Wärmelösungen

 

Typische Eigenschaften vonTIF7180HM  Reihe
Farbe
Grau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

3.3 g/cm3

ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke
4.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte

45 ± 5 Küste 00

ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Wärmeleitfähigkeit
6.0W/mk
ISO22007-2.2
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
> 5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante

4.5MHz

ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit

 

6.0 W/m-K
ASTM D5470
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Unternehmen ZiitekistHerstellervon thermisch leitfähigen Spaltfüllern, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikon-Schaumstoffe, Phasenveränderungsmaterialien,mit gut ausgestatteter Prüfgerät und starker technischer Kraft.

 

 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Professionelle thermisch leitfähige Pads für RDRAM-Speichermodule 0

 

Häufige Fragen:

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?
A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder einfach per E-Mail oder Anruf kontaktieren.
F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?
A: Alle Daten in dem Blatt werden tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)