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3.0 mmt Silicone Gap Filler Pad für Formbarkeit Komplexe Teile

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

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3.0 mmt Silicone Gap Filler Pad für Formbarkeit Komplexe Teile

3.0mmt Silicone Gap Filler Pad For Moldability Complex Parts
3.0mmt Silicone Gap Filler Pad For Moldability Complex Parts
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Großes Bild :  3.0 mmt Silicone Gap Filler Pad für Formbarkeit Komplexe Teile

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF1120-32-05US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000PCS
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage Name: 3.0 mmT Silikonpolster mit hervorragender thermischer Leistung für die Formbarkeit komplexer Teile
Merkmal: Formbarkeit für komplexe Teile Dielektrizitätskonstante: 4,0 MHZ
thermisches leitfähiges: 3,2 W/mK Dichte: 3,0 g/cc
Markieren:

3.0 mmt Silikon-Lückenfüllmittel

,

3.2 w/mk Silikon-Lückenfüllmittel

 

3.0 mmT Silikonpolster mit hervorragender thermischer Leistung für die Formbarkeit komplexer Teile

 

DieTIF1120-32-05USmit einer Breite von nicht mehr als 20 mmKlemmenEs handelt sich um ein einzigartiges Thermalpad mit geringer Öldurchlässigkeit, geringer Wärmebeständigkeit, hoher Weichheit und hoher Konformität.Es kann stabil bei -40°C bis 160°C arbeiten und erfüllt die Anforderungen der UL94V0.

 

TIF100-32-05US-Serie-Datenblatt-REV02.pdf

 

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:3.2 W/mK 

>Stärke:3.0 mmT

>Härte: 20 an Land 00

>Farbe: blau

>Formbarkeit für komplexe Teile

>Ausgezeichnete thermische Leistung

>Eine hohe Anschlagoberfläche verringert den Kontaktwiderstand

 

 

Anwendungen

>Steuergeräte für Kraftfahrzeuge

>Telekommunikationshardware

>Handheld-Portable-Elektronik

>Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)

>CPU

>Bildschirmkarte

 

Typische Eigenschaften vonTIF1120-32-05US Reihe
Farbe
Blau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

3.0g/cc
ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke
3.0 mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte
20 Küste 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Ausgasung (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
> 5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante
40,0 MHz
ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit
3.2 W/m-K
ASTM D5470
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was ihre hohe Leistungsfähigkeit bei der Verwendung beeinträchtigt.Außerdem können thermische Produkte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie in gewissem Maße kühl zu halten..

 

Standardblattgrößen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

 

3.0 mmt Silicone Gap Filler Pad für Formbarkeit Komplexe Teile 0

 

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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

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